廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司激光晶圓切割機(jī)招標(biāo) 
受招標(biāo)人廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司委托，對(duì)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司激光晶圓切割機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行招標(biāo)采購(gòu)，現(xiàn)誠(chéng)邀合格的供應(yīng)商參加投標(biāo)。為便于參加投標(biāo)，現(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)公告如下：
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1.2項(xiàng)目編號(hào):KWAD2G2023754
1.3資金來(lái)源：自籌資金。
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設(shè)備貨物名稱 1套 采購(gòu)預(yù)算價(jià)400（萬(wàn)元） 
技術(shù)參數(shù)要求
激光晶圓切割機(jī)   詳見招標(biāo)文件。
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（1）能提供生產(chǎn)或經(jīng)營(yíng)本次招標(biāo)采購(gòu)貨物或服務(wù)，來(lái)自中華人民共和國(guó)或是與中華人民共和國(guó)有正常貿(mào)易往來(lái)的國(guó)家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。
（2）不接受聯(lián)合體競(jìng)標(biāo)。
（3）不接受未購(gòu)買本招標(biāo)文件的供應(yīng)商投標(biāo)。
三、投標(biāo)截止時(shí)間和開標(biāo)時(shí)間：2023年10月7日上午9時(shí)整
四、購(gòu)買招標(biāo)文件時(shí)間：
時(shí)間：2023年9月12日至2023年9月19日止(正常工作時(shí)間)
招標(biāo)文件售價(jià)：每套300元，如需郵寄另加郵費(fèi)50元；招標(biāo)文件售后不退。
友情提醒：報(bào)名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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