集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學(xué)品中央供應(yīng)系統(tǒng)招標(biāo)
（招標(biāo)編號：Z31010006BM000065001）
項目所在地區(qū)：上海市
一、招標(biāo)條件
本集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學(xué)品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī) 關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為國有資金830萬元，招標(biāo)人為上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司。本項
目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為公開招標(biāo)。
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范圍：本招標(biāo)項目劃分為1個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的：
（001）集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學(xué)品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目；
三、投標(biāo)人資格要求
（001集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學(xué)品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目）的投標(biāo)人資格能力要求
1.投標(biāo)人必須具有獨立法人資格；
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3.投標(biāo)人為本項目配備的項目負(fù)責(zé)人必須具有機(jī)電專業(yè)二級注冊建造師執(zhí)業(yè)資格且報名時無在建工程項目：
4.投標(biāo)人近三年內(nèi)（2020年1月1日至今）至少具備1項合同金額580萬元（含）以上已 完工或施工中的高純化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)及高純化學(xué)品管道施工項目業(yè)績。需提供帶有時間節(jié)點 的簽約合同復(fù)印件或竣工驗收證明文件復(fù)印件作為證明材料，同時須提供甲方的聯(lián)系人及電 話備查：
5.投標(biāo)人必須提供健全和完善的售后服務(wù)機(jī)構(gòu)，有集中的備品供應(yīng)中心，并提供相關(guān)證明。中標(biāo)后必須在上海設(shè)有售后服務(wù)點；
6.投標(biāo)人參加招投標(biāo)活動前3年內(nèi)在經(jīng)營活動中不得有重大違規(guī)記錄。；
本項目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間：從2023年09月02日09時00分到2023年09月06日16時00分
本次招標(biāo)文件收取工本費人民幣800元。
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時間：2023年09月22日13時30分
六、開標(biāo)時間
開標(biāo)時間：2023年09月22日13時30分
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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