株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設(shè)備招標
2023-05-10
1、招標條件
項目概況:株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設(shè)備采購項目
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內(nèi)容
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招標項目名稱:株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設(shè)備采購項目
項目實施地點:中國湖南省
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1 晶圓HTGB測試設(shè)備 1套 手動將裝有晶圓的晶圓盒（晶圓尺寸6英寸）放入設(shè)備上料口，設(shè)備將晶圓自動吸取放置、對準后，自動或手動將老化板傳送到設(shè)備的指定位置。進行靜態(tài)測試和老化測試（支持HTGB和HTRB），可在線監(jiān)控Igss、Idss和Vgsth。測試完成后，設(shè)備自動將晶圓放到指定晶圓盒中或人為將老化板搬運至指定位置，便于手動下料。設(shè)備具備常高溫測試功能，且測試工位有惰性氣體保護，測試過程中不能使芯片打火或氧化。在高溫長時間的老化過程中，不能有晶圓金屬層脫落。 以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標。詳見技術(shù)規(guī)格書
3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業(yè)績:晶圓HTGB測試設(shè)備
1、投標人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月內(nèi)為有效，以合同或訂單或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績表落款時間為準）所投同類設(shè)備在國內(nèi)SiC行業(yè)業(yè)績合計不低于3臺。（投標文件中必須提供訂單或合同復印件或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績表）
2、投標人如為貿(mào)易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2023-05-10
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2023-05-17**
招標文件售價:￥500/$80
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com