上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺招標



工程概況描述：本項目位于上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園3e-11地塊，東至芳春路，南至銀冬路、西至集創(chuàng)路、北至規(guī)劃一路。用地面積38437㎡，容積率4.0，總建筑面積約247203㎡。
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是否設置最高投標限價：設置最高投標限價，最高限價為50500000.00元人民幣（5050萬元）
設計周期：210日歷天。
建設周期：1280日歷天。
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投標條件


資質(zhì)要求：

設計資質(zhì)要求

第一條建筑行業(yè)建筑工程專業(yè)資質(zhì)甲級
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以上設計資質(zhì)要求，投標人只要符合任何一條，但同一條中的多項資質(zhì)要求需同時滿足。


項目負責人資格：項目負責人必為投標人本單位的工作人員，持有中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部頒發(fā)的中華人民共和國注冊建筑師執(zhí)業(yè)資格證書一級
是否接受聯(lián)合體：接受聯(lián)合體投標
是否接受境外企業(yè)：接受境外企業(yè)
獲得招標文件方式：
獲取招標文件時間：2023年02月03日00時00分到2023年02月08日00時00分(休息3日及以上的法定節(jié)假日除外)



友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com
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