倒封芯片鍵合機招標
1.招標條件

本招標項目 倒封芯片鍵合機采購項目已由 / 以 / 批準建設(shè)，項目業(yè)主為河北美泰電子科技有限公司 ，建設(shè)資金來自自籌資金 ，出資比例為 100% ，招標人為 河北美泰電子科技有限公司 。項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目進行公開招標。

2.項目概況與招標范圍

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2.2招標范圍：倒封芯片鍵合機1臺/套

3.投標人資格要求

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3.1.1資質(zhì)要求：1、投標人必須在中華人民共和國注冊并具有獨立的法人資格，持有工商行政管理部門核發(fā)的有效企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書；2、投標人為具有相應(yīng)供貨能力、能合法銷售和提供采購內(nèi)容及其相應(yīng)的服務(wù)的制造商或其授權(quán)的代理商；代理商應(yīng)具有生產(chǎn)廠家針對本項目的唯一授權(quán)書及售后服務(wù)承諾；3、在“信用中國”網(wǎng)站查詢信用信息，不得被列入失信被執(zhí)行人；4、投標人近三年（2019年9月1日至今）具有類似設(shè)備的供貨業(yè)績。5、本項目不接受聯(lián)合體投標。 。

3.2本次招標 不接受 聯(lián)合體投標。

4.招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于2022-10-27至2022-11-03，每日上午09:00時至12:00時，下午14:00時至17:00時（北京時間，下同）， 北京市 獲取招標文件。

4.2招標文件售價 1000 元，售后不退。
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4.3其他說明：1、購買招標文件時需攜帶的資料：投標人營業(yè)執(zhí)照(復印件）、授權(quán)委托書（原件）及身份證（法定代表人參加的需攜帶法人證明書（原件）及身份證）、若為代理商購買招標文件時，代理商需提供產(chǎn)品的廠家授權(quán)書及售后服務(wù)承諾。(制造商和代理商同時購買招標文件的，只接受制造商的購買招標文件。同一制造商有多個代理商購買招標文件的，只接受第一個提供合格材料的代理商的購買招標文件。)、供貨合同業(yè)績((如為代理商須提供制造商合同業(yè)績復印件）、在“信用中國”網(wǎng)站（www.creditchina.gov.cn）中未被列入失信被執(zhí)行人的截圖。以上資料復印件均需加蓋公章； 注：1、本項目為資格后審，投標報名資料的審驗并不作為投標人資格條件的最終認定，投標人應(yīng)對資料的真實性、合規(guī)性負責；開標后，仍將由評標委員會對投標人的資格證明材料進行資格審核，不符合資格條件的投標將被拒絕，投標人應(yīng)自負其風險費用；提供虛假材料的將進一步追究其責任。 2、制造商和代理商同時報名的，只接受制造商的報名。同一制造商有多個代理商報名的，只接受第一個提供合格報名材料的代理商的報名。 2、招標文件發(fā)售時間：2022年10月27日至2022年11月3日，每天9時00分至12時00分，14時00分至17時00分（北京時間、法定節(jié)假日除外）； 招標文件發(fā)售地點：北京市； 招標文件售價：1000元人民幣（現(xiàn)場發(fā)售、售后不退）。

5. 投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為 2022-11-17 14:30 ，地點為 石家莊市

5.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：袁 先 生
手 機：13021066931
郵 箱：13021066931@163.com