華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司邊緣切割深度測量設(shè)備招標(biāo)
1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:邊緣切割深度測量設(shè)備
資金到位或資金來源落實(shí)情況:已到位
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備
2、招標(biāo)內(nèi)容
*************************此行內(nèi)容正式會(huì)員可見，請(qǐng)登錄后查看******************************
招標(biāo)項(xiàng)目名稱:邊緣切割深度測量設(shè)備
*************************此行內(nèi)容正式會(huì)員可見，請(qǐng)登錄后查看******************************
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

*************************此行內(nèi)容正式會(huì)員可見，請(qǐng)登錄后查看******************************
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）投標(biāo)人應(yīng)為符合《中華人民共和國招標(biāo)投標(biāo)法》規(guī)定的獨(dú)立法人或其他組織；2）投標(biāo)人或投標(biāo)貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業(yè)提供此類設(shè)備50臺(tái)及以上的供貨和安裝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)3) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
*************************此行內(nèi)容正式會(huì)員可見，請(qǐng)登錄后查看******************************
未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時(shí)間:2022-03-16
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時(shí)間:2022-03-23
*
招標(biāo)文件售價(jià):￥1000/$150
5、投標(biāo)文件的遞交
投標(biāo)截止時(shí)間（開標(biāo)時(shí)間）:2022-04-06 09:30
注：報(bào) 名 請(qǐng) 聯(lián) 系 獲 取 投 標(biāo) 登 記 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
———————————————————