2021年年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目機電安裝工程施工招標
聯(lián)系人：袁先生手機：13021066931
招標編碼：CBL_20210520_104829704

標訊類別： 國內招標

招標人：華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

資金來源： 其它

年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目機電安裝工程施工招標

招標編號：HJ-20210520
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受華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司委托，就其已獲批準實施的年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目機電安裝工程施工進行公開招標，建設資金為自籌，資金已經(jīng)落實，現(xiàn)歡迎符合相關條件的投標人參加投標。

一、項目概況與招標范圍：

1、建設地點：無錫市新吳區(qū)運河西路以西，景賢路以北。
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2、工程規(guī)模：總建筑面積約20109.6平方米。其中101主廠房建筑面積約19241.6平方米，廠房部位2層，辦公樓部位5層；102廢水站建筑面積約493平方米，地上1層、地下（兩個水池）1層；103甲類庫建筑面積約375平方米，地上1層。詳本標段包定義文件、技術任務書、招標圖紙等。

3、計劃工期：135日歷天。
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4、招標范圍：本標段包定義文件、技術任務書、招標圖紙、招標清單等范圍內的機電安裝工程（含潔凈裝修）施工（含部分深化設計）。

5、標段劃分：1個標段

6、質量標準：合格。

二、投標人資格要求：

1、投標人須具備：[機電工程施工總承包一級]資質；

2、擬派項目負責人須具備：[機電安裝工程注冊建造師一級]資格；項目負責人需在本單位注冊滿三個月，且沒有擔任任何在建建設工程。
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3、投標人承擔過類似工程；類似工程認定標準：投標企業(yè)近3年來承擔過建筑面積3000平方米（含）以上含有百級及以上潔凈室工程。業(yè)績要求提供能體現(xiàn)含有百級及以上潔凈室的施工合同；如施工合同中不能體現(xiàn)含有百級及以上潔凈室工程的，則另行提供施工圖紙或發(fā)包人證明。類似工程業(yè)績有效期以竣工驗收證明的落款日期至本招標發(fā)布之首日計算。

4、信譽要求：企業(yè)未處于被責令停業(yè)、投標資格被取消或財產被接管、凍結和破產狀態(tài)；企業(yè)三年內沒有因騙取中標或者嚴重違約以及發(fā)生重大工程質量事故等問題，被有關部門暫停投標資格并在暫停期內的；以上承諾書原件須做到投標文件中。

5、本次招標 不接受 （接受/不接受）聯(lián)合體投標。

6、本次招標采用資格后審方式進行資格審查，資格評審標準詳見招標文件。

三、招標文件的獲取：

1、報名時間：2021年5月20日9:00～2021年5月24日16：00截止（工作日9:00～11:00，13:00～16：00 時）。

2、招標文件出售時間：2021年5月20日09：00起、2021年5月24日16：00截止。

3、招標文件出售方式：電子文檔介質。請購買招標文件的投標供應商自帶U盤或提供電子郵箱。招標文件售價：伍佰圓/份，現(xiàn)金支付，售后不退。

4、報名時遞交單位介紹信或法定代表人授權委托書原件（含聯(lián)系人聯(lián)系電話、電子郵箱）、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照（副本）原件、企業(yè)資質證書原件、項目負責人注冊證書及安全B證原件、授權委托人的《職工養(yǎng)老保險手冊》（內附2021年2月至2021年4月由社保局出具的繳費證明）或由社保機構出具的2021年2月至2021年4月繳費證明原件。同時遞交上述材料的復印件加蓋公章并裝訂成冊。

四、投標文件的遞交：

1、投標文件遞交的截止時間及遞交地點詳見招標文件。

2、截止期后的投標文件或未按招標文件規(guī)定提交投標保證金的投標文件，恕不接受。

友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：袁 先 生

手 機：13021066931
   
郵 箱：13021066931@163.com